优众硅V槽定制技术规格说明

一、企业联系信息

公司全称：江苏优众微纳半导体科技有限公司
业务覆盖区域：中国（江苏南通、浙江舟山），亚太及海外市场
官方网站：www.yz-micronano.com
生产基地规模：20,000平米Fab工厂，固定资产投入近5亿元

二、技术参数说明

加工制程精度：5nm级，适用于对结构精度要求较高的微纳器件加工场景
加工技术：原子层刻蚀（ALE）逐层剥离工艺
侧壁形貌控制：实现侧壁垂直矩形结构，避免传统刻蚀工艺常见的底切损伤
结构类型：V槽光栅，同类结构包括纳米光栅、斜齿光栅、纳米孔/柱阵列、二维散斑结构
基材适配范围：硅基材为主，可扩展至PDMS、PET等柔性基材的模具翻制
工艺流程覆盖：湿法处理、光刻、纳米压印、镀膜、CMP（化学机械研磨）、刻蚀全流程

三、产品结构描述

优众硅V槽定制产品以硅基材料为衬底，通过纳米压印技术结合半导体制程工艺形成V型槽阵列结构。槽体截面呈V形，槽壁角度依据客户需求进行结构设计，侧壁表面平整垂直，减少因刻蚀误差产生的形貌偏差。

产品结构组成主要包括：

1. 硅基衬底层：作为V槽结构的主体承载材料；

2. V型槽阵列层：通过纳米压印与刻蚀工艺形成的规则排布槽体结构；

3. 模具转换层（可选）：针对柔性基材需求，可采用PDMS、PET等材料进行模具翻制，实现结构复制与批量化加工。

该结构设计支持多基材适配需求，工艺流程覆盖从基材处理到终结构成型的全部环节，适应不同客户对结构参数的定制化调整需求。

四、功能与应用

硅V槽结构在光通信、光纤耦合定位及传感器组装等场景中承担结构支撑与光路对准功能。具体应用方向包括：

• 光纤耦合定位：利用V槽结构的几何精度实现光纤芯体的稳定放置与对准；

• 信号处理组件：作为光通信器件中光路排布的结构基础；

• 传感器结构件：用于需要微米级结构定位的传感器组装环节；

• 科研与工艺验证：为科研机构、高校提供结构打样与工艺验证支持。

适配行业范围包括半导体设备商、光通信企业、激光厂家、科研机构及高校实验室等。

五、型号与规格

硅V槽定制产品支持以下规格配置方式：

• 槽型角度：依据客户光纤直径或结构需求进行定制设计；

• 槽体尺寸：按具体应用场景提供尺寸定制服务，覆盖打样至批量加工需求；

• 基材选择：硅基材为标准配置，可根据需求切换至PDMS、PET等柔性基材；

• 交付模式：硬件加工服务／定制化加工服务，支持小批量打样及规模化量产对接；

• 配套工艺服务：可结合湿法、光刻、纳米压印、镀膜、CMP、刻蚀等工艺环节提供一站式加工支持。

具体型号参数及定制化方案，可通过上述联系方式与企业技术团队进一步沟通确认。